SMT錫膏是由錫粉與焊劑制成的膏狀焊料,通過漏網(wǎng)印刷及針吐針其涂布于電路板之焊接部,然后通過回流爐等加熱焊接于電路板上,錫膏一般含有鉛及有機(jī)溶液劑和無鉛環(huán)保錫膏,故在使用時要多加注意。
免洗無鉛錫膏系列:(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) (Sn64/Bi35/Ag1) (Sn42/Bi58)
一、簡 介:
免洗錫膏系列是設(shè)計用于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng),使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外,免洗錫膏系列可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。
二、產(chǎn)品特點:
1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6);
2.連續(xù)印刷時,其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;
4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?br />
5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能;
6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求;
7.具有較佳的ICT測試性能,不會產(chǎn)生誤判;
8.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
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