產品特點
雙組份/低粘度/透明柔韌型/電子灌封膠。
常溫下膠液固化較慢,可操作時間較長。
采用加熱方式可快速固化,生產效率高。
固化物清澈透明,方便元器件的檢修。
固化物柔軟,內應力低,利于保護貼片元件。
深度硬化特性,適合電子部件的深層灌注。
固化物抗高低溫交變性及電絕緣性能優(yōu)異。
符合RoHS&SGS,屬環(huán)保型電子膠。
典型用途
LED大功率電子器件的透明灌封保護。
通訊電纜接頭及精密器件的灌注密封。
耐溫要求較高的模塊及線路板的透明密封。
技術指標
外觀:A組份/透明液體,B組份/透明液體
粘度(25℃,mPa.s):A組份/800~1000,B組份/800~1000
密度(25℃,g/cm3):A組份/0.97~0.99,B組份/0.97~0.99
AB混合比例(重量比):1∶1
混合后黏度(25℃,mPa.s):800~1000
可操作時間(25℃/h):1~2
表干時間(25℃/h):2~3
全固時間(25℃h):24
介電強度(25℃,kV/mm):≥20
介電常數(25℃,100KHz):3.0~3.3
體積電阻(25℃,Ω.cm):≥1.0×1016
線收縮率(%):≤0.5
耐溫范圍(℃):-60~200
使用說明
清潔:
被灌注件須除油、除銹、清潔并干燥處理。
配比:
按重量配比將A、B組份混合并攪拌均勻。
灌注:
1、將混合攪拌均勻的膠料注入灌封之器件內,
2、粘度低,膠液靜置片刻即可自行脫泡,
3、固化物若需得到耐高壓的電氣絕緣性能,建議真空脫泡處理方式效果更佳。
固化:
1、常溫或加熱方式固化均可。
2、夏季氣溫較高,固化時間較短;
3、冬季氣溫低,固化時間較長。
4、在冬季氣溫較低時建議用【加熱方式】:80~100℃/10~20min基本固化。
5、常溫25℃時,需3~6小時初步固化。
6、常溫25℃時,需20~30小時完全固化。
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