欣源科技（北京）有限公司

雙光束激光干涉儀aixDBLI
(DoubleBeamLaserInterferometer)
雙光束激光干涉儀專門用于壓電薄膜的蝴蝶曲線和縱向壓電系數(shù)d33的測試。
這是世界上第一臺適合于從小尺寸薄膜到8英寸晶圓表征的雙光束激光干涉儀。
半自動的系統(tǒng)用于8"晶圓上的MEMS器件的壓電性和電性相關(guān)性能的測試。
大量樣品測試的重復(fù)精度可達(dá)2%以上。
測試功能：
機(jī)電大信號應(yīng)變、極化、壓電系數(shù)、小信號介電常數(shù)。
疲勞和電性及機(jī)械性能可靠性。
樣品測試：
極化曲線和位移曲線。
小信號電容及壓電系數(shù)。
技術(shù)參數(shù)：
分辨率：≤1pm（X晶向的石英）
測量范圍：5pm- /-25nm
波長：632.8nm
位移/應(yīng)力測試：&gt50Hz，最小1Hz分辨率，欣源科技（北京）有限公司，欣源科技（北京），100mV到10V（可選到200V）
壓電d33系數(shù)：
 基電壓100mV到10V（1mHz到1Hz），可選到200V
 小信號100mV到10V（1kHz到5kHz）
C-V測試：
 基電壓100mV到10V（1mHz到1Hz冂），MEMS晶圓激光干涉儀
，可選到200V
小信號100mV到10V（1kHz到5kHz）
欣源科技SYNERCE獨(dú)家代理德國aixACCT公司的鐵電壓電熱釋電系列產(chǎn)品，包括：鐵電分析儀(鐵電測試儀、TF2000E、TFAnalyzer2000E/3000、極化測量儀)/壓電分析儀(壓電測試儀)/熱釋電分析儀(熱釋電測試凵儀)，MEMS晶圓激光干涉儀
，壓電材料綜合表征系統(tǒng)aixPES、多鐵材料磁電磁阻測試儀aixPES-MR、高低溫塊體壓電分析儀aixPES-600/800、電卡效應(yīng)測試儀ECM、熱激發(fā)極化電流測試儀TSDC、超薄薄膜壓電雙光束激光干涉儀aixDBLI、陶瓷多層執(zhí)行器測試儀(aixCMA、陶瓷多層驅(qū)動器測試儀、陶瓷多層電容器測試儀)，機(jī)電薄膜e31測試儀aix4PB、阻變式存儲器測試儀RRAM、鐵電遲豫電流測試儀aixPES-RX、鐵電自放電測試儀aixPES-DR、鐵電隨機(jī)存儲器測試儀FeRAM、熱電性能測試儀COMTESSE(塞貝克系數(shù)測試儀)等。

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