深圳市靖邦科技有限公司

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PCB快速打樣第一品牌【靖邦，夏先生，13902946185】深圳市靖邦科技有限公司成立于2005年，是一家專注于汽車診斷分析產(chǎn)品的設(shè)備提供商；公司擁有車載OBD經(jīng)驗(yàn)最豐富、專業(yè)最全、實(shí)力最強(qiáng)的研發(fā)隊(duì)伍，核心自主專利技術(shù)

　　電路板及IC的散熱問題是PCB設(shè)計(jì)工程師們必須考慮的一個(gè)重要問題，如何確保電路板的散熱性能呢？在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí)，通過讓IC結(jié)點(diǎn)溫度遠(yuǎn)離絕對最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持PCB電路設(shè)計(jì)的完整性是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考慮因素。當(dāng)逐步接近具體PCB電路設(shè)計(jì)中央芯片的最大功耗水平（Pd最大值）時(shí)更是如此。
　　進(jìn)行散熱完整性分析的第一步是深入理解IC封裝熱指標(biāo)的基礎(chǔ)知識。到目前為止，封裝熱性能最常見的度量標(biāo)準(zhǔn)是ThetaJA，即結(jié)點(diǎn)到環(huán)境測得（建模）的熱阻。ThetaJA值也是最需要解釋的內(nèi)容。能夠極大影響測量和計(jì)算的一些因素包括：
　　貼裝板：是/否？
　　線跡：尺寸、成分、厚度和幾何結(jié)構(gòu)。
　　方向：水平還是垂直？
　　環(huán)境：體積
　　靠近程度：有其他表面靠近被測器件嗎？
　　熱阻(ThetaJA)數(shù)據(jù)現(xiàn)在對使用新JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的有引線表面貼裝封裝有效。實(shí)際數(shù)據(jù)產(chǎn)生于數(shù)個(gè)封裝上，同時(shí)熱模型在其余封裝上運(yùn)行。按照封裝類型以及不同氣流水平顯示的ThetaJA值來對數(shù)據(jù)分組。
　　結(jié)點(diǎn)到環(huán)境數(shù)據(jù)是結(jié)點(diǎn)到外殼(ThetaJC)的熱阻數(shù)據(jù)。實(shí)際ThetaJC數(shù)據(jù)會根據(jù)使用JEDEC印制電路板(PCB)測試的封裝生成。
　
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