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PCB快速打樣第一品牌【靖邦,夏先生,13902946185】深圳市靖邦科技有限公司成立于2005年,是一家專注于汽車診斷分析產(chǎn)品的設(shè)備提供商;公司擁有車載OBD經(jīng)驗(yàn)最豐富、專業(yè)最全、實(shí)力最強(qiáng)的研發(fā)隊(duì)伍,核心自主專利技術(shù)
SMT貼片加工的回焊制程
目的:使錫膏融化,將SMD件固定在PCB上
流程:置件后首先進(jìn)入錫爐的溫升區(qū),接著進(jìn)預(yù)熱區(qū),實(shí)加熱區(qū),最后是冷卻區(qū)。制程全部時(shí)間大約為四至五分鐘。
技術(shù)重點(diǎn)
熱風(fēng)回流焊過程中,焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段,溶劑揮;焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。
(一)預(yù)熱區(qū)
使PCB和元器件達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢,溶劑揮發(fā)較溫和,對(duì)元器件的沖擊盡可能小,升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害,如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺,使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。
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保證在達(dá)到再流溫度前焊料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60~120秒,根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。
公司名稱:深圳市靖邦科技有限公司
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