武漢市長電云母絕緣材料廠

J0301室溫固化半導體膩子

用        途

適用于水輪發(fā)電機定子線棒槽內(nèi)固定，能有效地填充間隙，降低槽電位。

技術指標

J0301室溫固化半導體膩子由A和B雙組份組成，技術指標如下表所

序號

指標名稱

單位

指標

1

外觀

/

黑色、粘稠狀膩子

2

密度

/

1.00~·。20

3

使用時間25℃以下

h

23℃±2℃，≤7；≥70℃，≤24小時

4

固化時間

/

≤24

5

表面電阻率

Ω

2×10²~5×10⁴

試驗方法

?              外觀：用肉眼觀察評定。

?              使用時間：按配比配制適量J0301室溫固化半導體膩子，在25℃的條件下放置4h后涂刮膩子，若膩子好涂刮，且無不分散顆粒，則其使用時間合格。

?              固化時間：按配比配制適量J0301室溫固化半導體膩子，按上表規(guī)定的條件處理后，若膩子固化，則固化時間合格。

?              表面電阻率：按配比配制適量J0301室溫固化半導體膩子，涂刮在3塊絕緣板上，涂層厚度小于2mm，待膩子固化后用萬用表測量每塊涂層的表面電阻率。

?              導熱系數(shù)：按GB 10294的規(guī)定測試。

檢驗、標志、包裝、運輸和貯存

?              J0301室溫固化半導體膩子的A、B組份按重量比單獨盛裝。

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