蘇州斯明特電子設(shè)備有限公司

產(chǎn)品介紹在回流焊接中,一般要經(jīng)歷四個(gè)階段:預(yù)熱→恒溫→回流→冷卻
1 預(yù)熱區(qū)
初始的升溫階段目的是在二個(gè)限制條件下由室溫迅速的加熱，一是升溫速率不可快致使PCB或零件損壞，二是不可使稀釋劑急速的揮發(fā)造成四濺。但對(duì)多數(shù)錫膏而言，稀釋劑并無(wú)法很快的揮發(fā)，因?yàn)槠涓叻悬c(diǎn)使錫膏不致在印刷過(guò)程中硬化。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，一般訂定在4℃／sec以下，以防止產(chǎn)生熱應(yīng)變?cè)斐蓳p壞，通常，升溫速率介于1~3℃/sec之間，如前所述，如果PCB上的溫差不大時(shí)，則升溫階段可直達(dá)至尖峰融錫區(qū)域的起點(diǎn)。
2 恒溫區(qū)
其目的在于將錫膏置于某一特定之”活化”溫度下，使錫膏中的成分能消除錫膏顆粒表面及待接合之表面的氧化物。在保證PCB上的各部位在到達(dá)尖峰融錫區(qū)前的溫度一致。決定恒溫的溫度和階段是取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性及回焊爐之熱對(duì)流特性?xún)?yōu)劣而定，通常選擇在120-170℃之間，如果板子特別復(fù)雜，板子選擇在松香軟化溫度下的恒溫溫度較好，如此，可減少助焊劑熔化后的恒溫時(shí)間。大多數(shù)選用150℃單一階段持溫。
3 回流區(qū)
回流區(qū)是使錫膏顆粒能合并成一液態(tài)錫球并潤(rùn)濕待接合之表面。錫膏中的助焊劑有助于合并和潤(rùn)濕的進(jìn)行，但金屬表面的氧化物及回焊爐中的氧氣卻會(huì)阻礙此一過(guò)程的進(jìn)行。溫度愈高，助焊劑的作用愈強(qiáng)，但同時(shí)在回焊爐中遭受氧化的機(jī)會(huì)亦愈高。錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹?，因此，須選擇一最佳的尖峰溫度和時(shí)間搭配，用以減少尖峰區(qū)域的覆蓋面積。典型的有鉛合金Sn63/Pb37，其尖峰溫度一般選擇210-230℃，并維持30~60秒。理想的回焊曲線是PCB上各點(diǎn)的尖峰溫度一致，欲達(dá)到此一目的，在PCB進(jìn)入融錫區(qū)前的溫度最好達(dá)到一致。
4 冷卻區(qū)
只要錫膏中的粉末顆粒熔化，并能潤(rùn)濕待接合的表面，則冷卻速率愈快愈好，如此一來(lái)，可得表面光亮之焊點(diǎn)、較小接觸角且接合形狀良好。冷卻速率慢會(huì)使較多基材物質(zhì)熔入錫膏中，產(chǎn)生粗糙或空焊之接點(diǎn)。甚者，所有接頭端金屬皆會(huì)溶解造成抗?jié)櫇窕蚴呛更c(diǎn)強(qiáng)度不佳。當(dāng)接點(diǎn)處之融錫未完全凝固前遭受振動(dòng)，會(huì)使焊點(diǎn)完整性變差。性能參數(shù)控制方式: 電腦控制，采用品牌主機(jī)鍵盤(pán)、UPS.爐膛部分:采用全不銹鋼制作，整體開(kāi)啟雙制動(dòng)器頂升。上下層獨(dú)立加熱模塊上八下八,獨(dú)立熱風(fēng)循環(huán),獨(dú)立控溫.冷卻部分: 強(qiáng)風(fēng)冷卻(兩個(gè))傳動(dòng)部分:導(dǎo)軌+網(wǎng)帶運(yùn)輸(采用碳鋼傳動(dòng)鏈條及不銹鋼網(wǎng)帶)，輸送速度電腦閉環(huán)控制，輸送導(dǎo)軌電腦及手動(dòng)控制.電腦控制鏈條自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng),定時(shí)潤(rùn)滑.開(kāi)關(guān)機(jī): 在線式UPS,零轉(zhuǎn)換.自動(dòng)延時(shí)開(kāi)關(guān)機(jī)系統(tǒng).回收部分: 助焊劑自動(dòng)收集、排瀉裝置.傳送方向: L→R(R→L)可使用及維護(hù)控制方式： 電腦控制；采用P4級(jí)電腦，80G硬盤(pán)，15寸液晶示器；控制器可遠(yuǎn)程操作，可脫離電腦，不存在死機(jī)；配備UPS后備電源，出板處配有斷電應(yīng)急燈；PCB板實(shí)時(shí)跟蹤裝置，掉板報(bào)警功能；故障聲光報(bào)警及菜單顯示系統(tǒng)，所有參數(shù)自動(dòng)儲(chǔ)存，自帶溫度曲線測(cè)試系統(tǒng)及三條測(cè)溫線，可隨時(shí)測(cè)試溫度曲線；
輸送部分： 輸送導(dǎo)軌采用航空鋁材及碳鋼鏈條，耐磨性強(qiáng)，熱應(yīng)力小，雙邊鏈槽設(shè)計(jì)，使用壽命是一般單邊鏈槽的兩倍，驅(qū)動(dòng)電機(jī)配變頻器控制，電腦操作介面直接調(diào)節(jié)速度，鍵盤(pán)輸入自動(dòng)調(diào)節(jié)寬窄，四條絲桿同步傳動(dòng)，杜絕喇叭口現(xiàn)象，自動(dòng)潤(rùn)滑系統(tǒng)，可任意設(shè)定加油時(shí)間； 全不銹鋼輸送網(wǎng)帶，與鏈條速度一致，同步精度可達(dá)±0.5%,即可滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)，也可滿(mǎn)足多種機(jī)型同時(shí)生產(chǎn)；
加熱模塊： 上下各八個(gè)，進(jìn)口高溫馬達(dá)運(yùn)風(fēng)，日本產(chǎn)發(fā)熱絲加熱，全不銹鋼導(dǎo)風(fēng)罩及加熱箱，各模塊獨(dú)立式設(shè)計(jì)，可整體拔出，清潔維護(hù)十分方便；
溫區(qū)結(jié)構(gòu)： 加熱區(qū)采用小循環(huán)結(jié)構(gòu)，風(fēng)速風(fēng)量分上下兩層控制，能滿(mǎn)足雙面錫膏板的焊接工藝要求；焊接區(qū)采用微循環(huán)結(jié)構(gòu)，避免橫向與側(cè)向風(fēng)力，杜絕溫區(qū)之間串溫與元件立碑現(xiàn)象，風(fēng)速風(fēng)量獨(dú)立控制，溫控精度可達(dá)±1℃，溫區(qū)之間溫差可達(dá)70℃；
溫區(qū)分布： 1～3區(qū)為預(yù)熱區(qū)，4～6區(qū)為加熱區(qū)，7～8區(qū)為焊接區(qū)，其中第六區(qū)的功率與焊接區(qū)相同，為滿(mǎn)足載具過(guò)爐工藝，可設(shè)為兩個(gè)或者三個(gè)焊接區(qū)，以便達(dá)到更佳的焊接效果；
加熱方式： 為滿(mǎn)足錫膏板、紅膠板或雙面錫膏板的焊接工藝，可設(shè)置16個(gè)模塊獨(dú)立加熱、上下層加熱、分段（1～3、4～6、7～8）加熱或整體加熱；
冷卻部分： 兩個(gè)冷卻區(qū)，強(qiáng)風(fēng)上下對(duì)流冷卻，降溫速度3～4℃/秒
爐膛部分： 爐內(nèi)所有材料均采用全不銹鋼制作，耐腐蝕；上下?tīng)t膛采用電動(dòng)頂升整體掀開(kāi)式，清潔、維護(hù)十分方便；周邊采用高溫膠條密封，確保爐內(nèi)氣體無(wú)泄露。
廢氣回收： 每個(gè)溫區(qū)、爐膛入口、出口、焊接區(qū)與冷卻區(qū)均設(shè)有獨(dú)立的助焊劑排放孔，確保爐膛內(nèi)清潔；同時(shí)減少因爐內(nèi)排廢氣時(shí)產(chǎn)生負(fù)壓，導(dǎo)致空氣對(duì)流帶來(lái)的串溫現(xiàn)象；將所有廢氣排放孔的助焊劑集中在一個(gè)過(guò)濾箱內(nèi)，冷卻過(guò)濾后再排
其他說(shuō)明回流焊是一種利用回流方式進(jìn)行加熱來(lái)焊接表面貼裝基板的設(shè)備。回流焊的發(fā)展至今大概經(jīng)歷了四個(gè)階段(從運(yùn)風(fēng)方式來(lái)講):大循環(huán)→小循環(huán)→微循環(huán)→氮?dú)饣亓骱讣庸さ臑楸砻尜N裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試交易說(shuō)明款到發(fā)貨，交期為10-15天